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鼎龙股份(300054)深度报告-CMP产品线捷报频传,光电材料初露峥嵘

时间:2022-06-09 08:51:32 来源:原点阅读 浏览次数:55 我来说两句(0) 字号: T T

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鼎龙股份(300054)深度报告-CMP产品线捷报频传,光电材料初露峥嵘

公司研发能力出众,CMP抛光垫等半导体耗材突破国外垄断

公司主要从事集成电路芯片设计及制程工艺材料、光电显示材料、打印复印通用耗材等研发、生产及服务。半导体制程工艺材料领域,公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发和制造技术的企业,也是国内唯一量产柔性OLED PI浆料,并在面板G6代线测试通过的企业;打印通用耗材方面,公司全产业链布局,具有上游材料自主可控生产能力,抓住打印国产化契机。2021年,公司通用耗材业务营收占比85%,毛利率29%;CMP相关营收占比从4%上升至13%,毛利率达到历史新高63%。

半导体市场繁荣及封装技术、制程升级带动CMP需求

CMP作为晶圆制造的关键工艺,其相关耗材如CMP抛光垫市场随半导体需求增长而扩容。IC Insights预计,2022年全球晶圆产能将增长8.7%。随着制程缩小和封装技术的更新迭代,CMP应用范围拓宽,次数也大幅增加。SEMI统计,2021年全球CMP抛光垫市场约9亿美元,抛光液约14亿美元。半导体耗材领域有客户、技术、专利三大壁垒,公司已阶段性实现突破。21年底,公司客户已突破国内四大晶圆厂等,清洗液等新产品也顺利通过客户认证,放量在即。

折叠手机方兴未艾,PI浆料为柔性OLED面板核心材料

聚酰亚胺(PI)是制造柔性屏幕基板的首选材料,随各类折叠终端兴起,有望迎来市场大幅扩容。DSCC统计2021年全球折叠屏手机出货798万部,预计将以CAGR 47%增长至2026年。相应的柔性AMOLED基板PI浆料市场,据CINNO预测,2025年将超4亿美元,2020-2025年CAGR 32%。伴随国内主要面板厂柔性OLED产线建设基本完成,公司YPI产品已同步导入,YPI业务即将进入快速成长期。此外,公司PSPI、INK验证顺利,计划量产。

打印复印耗材领域全产业链布局,夯实龙头地位

2012-2019年,公司兼并收购,快速实现全产业链布局,上游具备彩色碳粉、打印芯片等自主可控生产能力,下游涉及硒鼓、墨盒。打印机在信息安全领域有重要的地位,公司全产业链布局有望在打印机国产化趋势中发挥优势。面对国内竞争加剧的硒鼓市场,公司建设多条智能化产线实现降本增效,市场继续向龙头集中。

盈利预测与估值:公司在半导体材料市场的平台型竞争力逐步彰显,预计22-24年归母净利润为3.79、5.78、7.65亿元(+78%/53%/32%),EPS为0.4、0.6、0.8元。参考可比公司22年平均PE估值水平,给予目标价23.37-24.17元,较当前股价仍有22.46%-26.68%上行空间,维持“买入”评级。

风险提示:激烈竞争导致产品价格下降、新产品开发不及预期。

证券分析师:胡慧 S0980521080002;

胡剑 S0980521080001;

联系人:李梓澎、周靖翔;

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